阿普奇 高性能多擴(kuò)展平臺(tái)

詳細(xì)說(shuō)明

E7 / 無(wú)風(fēng)扇

，低功耗多IO

支持Intel?6/7 th Core i7/i5/i3 桌面級(jí)多核處理器

搭配Q170工業(yè)級(jí)芯片

2個(gè)DDR4 SO-DIMM,最高支持32GB,雙通道支持

3 個(gè)板載顯示接口

最高可擴(kuò)展10個(gè)USB接口

最高可擴(kuò)展6個(gè)Intel千兆網(wǎng)絡(luò)接口

最高可擴(kuò)展8個(gè)串口

3個(gè)硬盤存儲(chǔ)支持

支持18V~36V寬壓電源輸入

4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIE插槽支持

CPU：Intel?6/7 th Core i7/i5/i3 桌面級(jí)LGA1151 CPU,TDP=35W/65W

芯片組：Q170

硬盤：1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm

，支持插拔內(nèi)置1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm，1*M.2SATA3.0(22*42mm)容量可選，支持RAID

內(nèi)存：2*DDR4,@1.2V,1866/2133/2400/2666MHZ,最大32G

網(wǎng)絡(luò)：2* Intel?Ethernet Connection; LAN1/2:I210-AT/I219-LM,支持WOL× Mini-PCIE（半高/全高，支持802.11b/g/n

，3G/4G，選配） 1*SIM卡槽

DS/L可選：2×9pin COM插針（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+1×PCI（二選一，支持全高/半高

、半長(zhǎng)卡、全長(zhǎng)支持≤185mm）

QS/L可選：2×9pin COM插針（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+3×PCI或2×PCIE3.0 16x+2×PCI（二選一