阿普奇 高性能多擴(kuò)展平臺(tái)

，支持RAID

內(nèi)存：2*DDR4,@1.2V,1866/2133/2400/2666MHZ,最大32G

網(wǎng)絡(luò)：2* Intel?Ethernet Connection; LAN1/2:I210-AT/I219-LM,支持WOL× Mini-PCIE（半高/全高

，支持802.11b/g/n，3G/4G，選配） 1*SIM卡槽

DS/L可選：2×9pin COM插針（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+1×PCI（二選一

，支持全高/半高、半長(zhǎng)卡、全長(zhǎng)支持≤185mm）

QS/L可選：2×9pin COM插針（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+3×PCI或2×PCIE3.0 16x+2×PCI（二選一

，支持全高/半高、半長(zhǎng)卡、全長(zhǎng)支持≤185mm）

 

串口：4*DB9 RS232(COM1/COM2支持RS485/RS422/RS232,BIOS控制)

顯示：1*VGA（最大支持分辨率：2048*1536）

      1*DVI-D（最大分辨率：1920*1200

，@30HZ）

       1*DP（最大支持分辨率：4096*2304*24bpp，@60HZ）

USB: 6*USB3.0

擴(kuò)展:2*9pin COM插針（RS232）

、8*GPIO       1*MXM3.0（支持4個(gè)GigE）
操作系統(tǒng)：Windows7/8/10，Windows Embedded，Linux

電源輸入：18~36V寬壓輸入

，整機(jī)功耗最大支持到240W

散熱方式：整機(jī)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)

工作溫度： -20~60°C（工業(yè)SSD）