研祥 低功耗無風扇高效能嵌入式整機M60

統(tǒng)配置

處理器

Intel   H110: Intel Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器
  Intel H110: Intel Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器
  Intel H110: Intel Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器

BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器

芯片組

Intel   Skylake H110

Intel   BayTrail

內(nèi)存

Intel   H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽

Intel   BayTrail：提供1 個SO-DIMM 內(nèi)存插槽

I/O接口

網(wǎng)口

2個RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 （可選6個網(wǎng)口）

USB

8個USB（M60-H 系列：4 個USB3.0 接口+4 個USB2.0 接口

HDMI

1個HDMI接口

DVI

1個DVI-D接口

VGA

1個VGA接口

COM

6~10個串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX）

GPIO

1個8路GPIO 端子型接口

Audio

1組Audio接口

PS/2

1個鍵盤鼠標接口

電源

1個4Pin端子型電源接口

擴展總線

主板集成

1個MiniPCIE 擴展槽
  1個M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）

擴展槽

2個PCI擴展模塊（可選）

1個PCI+1個PCIE擴展模塊

PCI 擴展槽支持最大尺寸：高106.68mm

PCIE擴展槽支持最大尺寸：高106.68mm ， 長167.65mm

存儲器

硬盤

標配2.5寸硬盤位（厚度小于8mm）

M-SATA

可選

工作環(huán)境

0℃～45℃（機械硬盤）
  -35℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA)

存儲環(huán)境

-40℃～70℃

產(chǎn)品尺寸

M60-H：240mm（W）×185mm（D) ×70mm（H）
  M60-E：240mm（W）×185mm（D)×57.5mm（H）

M60-E-2P：240mm（W）×185mm（D)×113.5mm（H）
  M60-H-2P240mm（W）×185mm（D）×125mm（H）

電源重量

DC24V（9-36V）輸入或 外置AC 220V適配器供電
  M60-H：約3.8Kg
  M60-E：約3 Kg

M60-E-2P-01

無風扇整機/Intel?BayTrail芯片組/Celeron J1900 2.0Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*10/USB口*8/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/ MIC*1/Line-in /9～36V DC供電/電源適配器/PCI擴展*2

M60-H-01

無風扇整機/Intel?H110芯片組/I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*6/USB口*8/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1/ Line-in /9～36V DC供電/電源適配器

M60-H-04

無風扇整機/Intel?H110芯片組/I5-6500TE 2.3Ghz四核處理器/8GB內(nèi)存/128G SSD硬盤/串口*6/USB口*8/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1 /Line-in /9～36V DC供電/電源適配器

M60-H-2P-01

無風扇整機/Intel?H110芯片組/I5-6500TE 2.3Ghz四核處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*10/USB口*8/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1/ Line-in /9～36V DC供電/電源適配器/PCI*1